刘明院士：核心技术发展没有捷径和弯道

10月22日，为期三天的2020中国计算机大会（CNCC2020）在北京开幕。在做大会特邀报告时，中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明表示，就集成电路（IC）而言，“核心技术的发展没有捷径和弯道，需要夯实基础，长远布局。”

刘明院士在做大会特邀报告。

据介绍，近10年来，中国集成电路产业维持高速成长，年均复合增长率超过20%。2020年上半年，虽然受新冠肺炎疫情影响，但IC产业仍旧保持了快速增长，1~6月销售额达3539亿元，同比增长16.1%。具体就测封、制造、设计三个产业而言，已从过去“大封测、小制造、小设计”向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。但即便如此，我国集成电路产品的自给率仍比较低，预计到2022年达到16.7%。

她表示，目前我国集成电路产业面临良好发展形势。2019年，中国集成电路进口额超过3000亿美元，市场巨大。政府对于集成电路高度重视，出台了产业发展相关政策，并成立“集成电路产业专项基金”，首期募资达1387.2亿元，二期注册资本为2041.5亿元。

与此同时，我国集成电路发展仍面临一些挑战。例如，在国产材料供给方面仍然存在较大缺口。在细分市场中，53%的半导体硅片、54%的掩膜版、72%的光刻胶市场份额仍由日本厂商占有，44%的电子特气、52%的抛光液和88%的抛光垫市场份额由美国厂商占有。在集成电路制造设备方面，中国各环节的平均占有率目前约为14%；光刻设备/离子注入主要来源于欧洲、美国、日本等国家，国产设备占有率不足5%。在工艺方面，落后目前国际先进水平2到3代，规模也相对较小。此外，IP核（知识产权核）及EDA（电子设计自动化）工具依赖度高。国内芯片技术企业对于IP核储备欠缺，Synopsys、Arm和Cadence三家的IP授权超过60%，而Cadence、Mentor和Synopsys垄断了全球64%以上的EDA市场。

谈及集成电路未来发展，刘明认为，科学研究需要积累，前瞻研究到市场应用需要再次创新和一定的时间周期。一曝十寒，对于集成电路这样的时间性产业很难形成有效的学习曲线。她指出，核心技术的发展没有捷径和弯道，需要夯实基础，长远布局。同时，应加强知识产权和企业家财产权的保护。改善产业环境、税收调节及产品迭代机制，形成健康的资本、技术积累和创新机制对形成良好产业链也至关重要。

CNCC2020 会议现场

CNCC由中国计算机学会（CCF）创办于2003年，是目前国内规格最高、规模最大的计算机领域盛会。在CNCC2020为期三天的会议期间，包括图灵奖获得者、斯坦福大学前校长John Hennessy，中国工程院院士廖湘科、李培根等在内的专家学者将做13个大会特邀报告，举办“新基建的机遇与挑战”等三场大会主题论坛，以及涉及人工智能、5G、芯片等主题的100多场技术论坛。

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