刘明院士:核心技术发展没有捷径和弯道

10月22日,为期三天的2020中国计算机大会(CNCC2020)在北京开幕。在做大会特邀报告时,中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明表示,就集成电路(IC)而言,“核心技术的发展没有捷径和弯道,需要夯实基础,长远布局。”

刘明院士在做大会特邀报告。

据介绍,近10年来,中国集成电路产业维持高速成长,年均复合增长率超过20%。2020年上半年,虽然受新冠肺炎疫情影响,但IC产业仍旧保持了快速增长,1~6月销售额达3539亿元,同比增长16.1%。具体就测封、制造、设计三个产业而言,已从过去“大封测、小制造、小设计”向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。但即便如此,我国集成电路产品的自给率仍比较低,预计到2022年达到16.7%。

她表示,目前我国集成电路产业面临良好发展形势。2019年,中国集成电路进口额超过3000亿美元,市场巨大。政府对于集成电路高度重视,出台了产业发展相关政策,并成立“集成电路产业专项基金”,首期募资达1387.2亿元,二期注册资本为2041.5亿元。

与此同时,我国集成电路发展仍面临一些挑战。例如,在国产材料供给方面仍然存在较大缺口。在细分市场中,53%的半导体硅片、54%的掩膜版、72%的光刻胶市场份额仍由日本厂商占有,44%的电子特气、52%的抛光液和88%的抛光垫市场份额由美国厂商占有。在集成电路制造设备方面,中国各环节的平均占有率目前约为14%;光刻设备/离子注入主要来源于欧洲、美国、日本等国家,国产设备占有率不足5%。在工艺方面,落后目前国际先进水平2到3代,规模也相对较小。此外,IP核(知识产权核)及EDA(电子设计自动化)工具依赖度高。国内芯片技术企业对于IP核储备欠缺,Synopsys、Arm和Cadence三家的IP授权超过60%,而Cadence、Mentor和Synopsys垄断了全球64%以上的EDA市场。

谈及集成电路未来发展,刘明认为,科学研究需要积累,前瞻研究到市场应用需要再次创新和一定的时间周期。一曝十寒,对于集成电路这样的时间性产业很难形成有效的学习曲线。她指出,核心技术的发展没有捷径和弯道,需要夯实基础,长远布局。同时,应加强知识产权和企业家财产权的保护。改善产业环境、税收调节及产品迭代机制,形成健康的资本、技术积累和创新机制对形成良好产业链也至关重要。

CNCC2020 会议现场

CNCC由中国计算机学会(CCF)创办于2003年,是目前国内规格最高、规模最大的计算机领域盛会。在CNCC2020为期三天的会议期间,包括图灵奖获得者、斯坦福大学前校长John Hennessy,中国工程院院士廖湘科、李培根等在内的专家学者将做13个大会特邀报告,举办“新基建的机遇与挑战”等三场大会主题论坛,以及涉及人工智能、5G、芯片等主题的100多场技术论坛。

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