地膜玉米播种与盖膜技术

1、盖膜方式。盖膜的方式有两种：一种是先播种后盖膜，出苗后破膜放苗。及时打孔放苗，防止烫苗；及时压膜，防止失水。另一种是整好地及时盖膜保墒，播种时打孔点籽。

2、选膜和盖膜。选用幅宽为80cm，厚度为0.007m的微膜或线型膜，以降低费用，适合用小行距为40－50cm宽垄面。盖膜时将膜拖展，紧贴地面铺平，四周用土压严盖实。

3、喷施除草剂。覆盖地膜前，喷除草剂，防除田间杂草。铺膜后，田间杂草不易清除。

4、种子处理。采用包衣种子，在阳光下晒2—3天，提高出苗率。

5、播种。播种深度根据墒情而定，一般为4—5cm，播种深浅要基本一致。