地膜玉米播种与盖膜技术

1、盖膜方式。盖膜的方式有两种:一种是先播种后盖膜,出苗后破膜放苗。及时打孔放苗,防止烫苗;及时压膜,防止失水。另一种是整好地及时盖膜保墒,播种时打孔点籽。

2、选膜和盖膜。选用幅宽为80cm,厚度为0.007m的微膜或线型膜,以降低费用,适合用小行距为40-50cm宽垄面。盖膜时将膜拖展,紧贴地面铺平,四周用土压严盖实。

3、喷施除草剂。覆盖地膜前,喷除草剂,防除田间杂草。铺膜后,田间杂草不易清除。

4、种子处理。采用包衣种子,在阳光下晒2—3天,提高出苗率。

5、播种。播种深度根据墒情而定,一般为4—5cm,播种深浅要基本一致。

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