京西创新论坛探讨人工智能与先进制造前景

6月14日，2019年“双创周”京西创新论坛——人工智能与先进制造专场在北京门头沟园石龙创新大厦举行。论坛以“创新、协作、融合”为主题，旨在为园区内外企业家及专家学者们搭建起一个思想碰撞、信息交流的优秀平台，充分展示园区成果和风采，打造创新者隆重的节日，为共和国七十华诞献礼。

活动上，中国科学院院士、北京科技大学教授葛昌纯，同济大学建筑与城市规划学院建筑系教授袁烽，分别就人工智能与材料科学交叉研究和建筑机器人智能建造发表了主题演讲。中国联通研究院人工智能研究室主任、高级项目经理加雄伟，南京农业大学副教授陈光明，西交利物浦大学教授徐德昌，中译语通科技股份有限公司副总裁张晓丹，魔芋科技联合创始人于亮，瓦克化学（中国）有限公司业务发展经理张崇峰等行业专家也就相关科技热点做了报告。

葛昌纯院士做主题报告

在高端对话环节，中国人民大学教授王建华，中国科学院半导体研究所研究员、中国科学院大学微电子学院岗位教授肖宛昂，中富创投总经理殷文彬，比特大陆科技首席规划官陈龙，英诺天使基金投资总监徐作彪等行业专家与企业高管，围绕人工智能的产业发展与实体经济融合这一问题，共同探讨了园区建设、产业服务及经济领域新思路，充分展示了园区最新建设成果和创客风采。

门头沟区委常委、副区长张兴胜在致辞中表示：“中关村门头沟科技园将着力完善区域科技创新体系，增强科技创新引领作用，提升创新创业服务水平，发挥双创主体优势，强化区域协同创新，积极推进科技创新的深度融合，培育发展新动能，推动区域经济高质量发展。”

此次论坛期间，北京中关村京西建设发展有限公司副总经理苏文松从产业规模、人才、专利申请数量、企业数量等多个方面，介绍了中关村（京西）人工智能科技园相关情况。该园作为中关村门头沟园的专业特色园区，充分依托园区发展基础和中关村发展集团的产业资源，具有交通便利、环境优美、配套完善等独特优势，着力从产业、空间、环境、资源、运营五大维度打造“亲山近水、产城融合、环境友好、资源集约、智慧共享”的新型科技园区愿景规划。

近年来，作为中关村“一区十六园”双创大家庭中的新生力量，中关村科技园区门头沟园展现出了强劲的发展动力。园区建设以创新为引领，在产业规划、政策扶持、园区服务等多个方面统筹发力。园区高精尖经济活力四射，产值增速保持高位增长，科技创新支撑区域经济社会发展力度不断增强。

新时期，中关村（京西）人工智能科技园将构建以人工智能总部和研发为核心、以“人工智能+”为主体的三级产业体系，通过搭建产业生态服务体系等渠道，打造与时俱进的人工智能智慧园区。