科技部副部长李萌出席2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会并致辞

2019年2月23日，2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会在北京召开。科技部副部长李萌出席大会并致辞。

李萌副部长向会议的召开表示祝贺，向所有致力于集成电路技术创新和产业化的科学家、企业家和工程师们表示诚挚的感谢。他指出，自联盟成立以来，以突破产业技术为目标，搭建了产学研各方面沟通交流的良好平台，有利配合了核高基、集成电路装备、和宽带移动通信国家科技重大专项的实施，为完善集成电路创新发展的产业生态，和以企业为主体的协同创新体系提供了有力支撑。下一步希望联盟继续在推动集成电路产业技术创新中发挥独特作用：一是充分利用集聚高素质人才的优势，推动我国集成电路产业开展协同创新、加快发展步伐；二是不断完善我国集成电路产业生态，探索社会多元投入的实施机制；三是促进产业链各个环节深入交流合作，推动重大专项成果转化，探索重大专项与地方协同发展的长效机制；四是探索国际合作的新路径，坚持以开放创新的理念，谋求合作共赢、包容互惠的发展前景。

北京市副市长殷勇，集成电路产业技术创新战略联盟（简称联盟）理事长曹健林、副理事长、联盟咨询委员会专家、来自企业、高校和研究院所等联盟成员单位的200余位代表参加了会议。大会由联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持。联盟理事长曹健林在讲话中呼吁，要充分发挥联盟纽带作用，与各界力量共同努力推动中国集成电路产业加速发展、走向世界前列。联盟专家咨询委员会主任马俊如在讲话中指出，希望联盟加强产业组织协调，进一步开创集成电路产业链协同创新与合作共赢的新局面。大会期间颁发了第二届集成电路产业技术创新奖，对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的21家单位和4位做出突出贡献的个人进行了表彰。