第65届ISSCC峰会将在美国加州召开

发布会现场

11月17日，“2018芯片奥林匹克—IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2018）中国北京发布会”在京召开，该峰会将于2018年2月11日~2月15日在美国加州三藩市举行。

IEEE ISSCC（国际固态电路峰会）是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。

ISSCC 2018录用的202篇论文来自十八个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业，其中录用两篇或以上的企业机构有IBM、三星、Intel、联发科、台积电、亚德诺半导体、博通、韩国海力士、Sony, 德州仪器、高通、东芝、微软等；大学有美国密西根大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、韩国科学技术院、澳门大学、复旦大学等。

内地、香港和澳门共录用了历年来最多的14篇论文，首次超过了日本，其中7篇论文来自澳门大学、2篇来自香港科技大学、2篇来自复旦大学，北京大学和成都电子科技大学首次各有第一篇论文被ISSCC录用，还有1篇来自业界的亚德诺ADI(北京)。主要领域包括了射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路、前瞻技术等。

本次发布会由ISSCC 2018 执行委员会主办,IEEE SSCS北京和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、北京大学微纳电子学研究院协办。发布会集中展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、图像, MEMS, 医疗和显示、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。（李惠钰）