山药打孔种植技术

1、备地:准备种植山药的用地,地要整平,方便排水。在下种之前施足底肥,以农家肥为主,耕翻一次。施肥耕翻可以在上年秋后进行,最迟在下种前半月准备。种植前地要有一定的底墒,必要时下种前几天浅浇一次。备地和传统的种植方法没有什么区别。

2、选种催芽:根据当地的气候条件,选择合适的山药品种,不论是采用山药嘴子或是山药段子,都须在下种前催出芽,而且只选留一个健壮的。这是山药打孔种植和传统种植的主要区别之一。

3、整地施肥:与传统种植方法相同。在打孔前必须完成田间施肥作业。

4、打孔:打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关,一般株距为25~30公分为宜,行距分宽行和窄行,宽行一般为80~90公分,窄行一般为50~60公分。孔径一般为6~12公分,深度为80~140公分,这完全和山药品种有关。

打孔前,先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟,把铲出的土放到一边,这是含养分的土,供埋山药种子用。然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔。由于孔距较近,钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的空内,所以,要用脚堵住已钻好的孔,或者用一块木板或铁板堵住孔口。钻出来的土用铁锨铲到另一边。

5、下种:将孔口盖盖在孔上(孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸秆制作,也可以采用注塑件;孔口盖要大于孔直径30~50毫米,孔口盖中心要留有直径20~30毫米的孔),表面撒上5~10毫米厚的养分土,将已育好苗的山药段或山药嘴子放到土上,芽必须对准孔口盖的孔,以便顺利入洞。然后上边盖上150~200毫米的养分土。铲出养分土的沟为下一行堆放孔中甩出来的阴土。

6、维护管理:维护管理和传统种植一样。注意:浇地时不能用大水满浇,以避免塌孔!山药本身也怕涝。如果不塌孔,沙质土壤一般可以连续用2~3年,粘质土壤可以用3~4年。

用打孔的方法种植山药有如下优点:

A.提高产量30%左右;

B.提高山药品质,长出的山药外观又圆又粗并且直,像机器做出的一样;

C.大大减轻收获时的劳动强度和降低收获成本,收获时,不需人力刨挖,只需清除山药地表层处的浮土,可用手直接拔出,每人一天可以收获一亩左右;比目前收获成本降低80%以上;

D.降低种植成本,一次打孔可用2~3年,一台机器一个人4~5天可以打一亩地,一亩地的打孔成本只需400~500元(人工费200,汽油费100,设备折旧及易损件消耗200元)如果孔的使用期仅按2年计算,每亩地的打孔成本为250元,如果按使用3年计算,每亩地的打孔成本仅170多元;

E.山药打孔种植不受土质限制,什么地均可种植,只要其养分适合山药生长就可以;

F.种植方法简单易学,打孔机价格便宜,使用可靠。

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