维信诺2016技术创新研讨会在昆山举行

12月3日，维信诺公司在昆山召开主题为“OLED·柔出新‘视’界——2016年维信诺技术创新研讨会”。这是维信诺举办的第四届创新研讨会，会议重点聚焦柔性显示的发展趋势及应用，并在会议同期集中发布了维信诺公司最近一年在柔性AMOLED技术方面取得的最新成果。

本次大会特别邀请了来自企业与科研院校的柔性显示技术领域的专家，以及智能手机、汽车电子等应用领域的代表，共同探讨柔性AMOLED技术的发展趋势和在相关应用领域的创新解决方案。与会专家普遍认为，技术创新与突破是应对当前OLED产业发展的关键利器，要从柔性显示的上、中、下游一起发力，携手攻克技术难关，不断实现突破与创新，才能立于时代潮头，领航未来显示的发展。

据介绍，柔性AMOLED除了具有OLED硬屏的优点外，还兼具超轻薄、抗冲击、形状可变等诸多优点，可满足人类对显示屏高画质和便携性的持续追求，在移动终端、车载显示、特种显示和可穿戴等领域将有广泛的应用。基于对柔性应用巨大前景的判断，维信诺在柔性领域深耕多年，在本次创新研讨会上对外发布了多项研发成果，其中包括全球首款3毫米弯曲半径180度对折触控AMOLED柔性显示屏，这款柔性显示屏样品可以像翻书一样打开、合闭，未来将应用于将平板电脑与智能手机双合一的新型智能终端。

此外，本次创新大会上还发布了维信诺的两项最新的柔性技术成果。一是AMOLED顶发光超薄柔性显示屏模组，该柔性AMOLED模组实现了触控面板、玻璃盖板、柔性基板、偏光片以及其他部件等全套构件结合在一起的全模组设计，并打通了整段模组工艺流程，尤其值得一提的是该显示屏全模组厚度仅为0.93毫米，达到业界领先水平。另外一项最新研究成果是1.2英寸圆形柔性AMOLED显示屏，该显示屏的非显示区可弯折，各项指标均达到了业界先进水平，并成功打通量产工艺路线。

除了柔性技术成果，维信诺还发布了一项带触控的超薄AMOLED显示模组量产技术。该技术首次采用低温多晶硅技术（LTPS）与封装盖板(Encap)合在一起，双面同时进行减薄后再制作触控面板的工艺方式，成功将屏体厚度从0.5毫米减至0.35毫米，应用该技术的产品将为客户提供更轻薄的可穿戴显示器件。